Suʻesuʻega ile semiconductor matefaiga fa'atasi, e aofia ai faiga fa'apipi'i fa'apipi'i, faiga fa'apipi'i eutectic, fa'agasologa solder solder vaivai, fa'agasologa fa'apipi'i sintering siliva, fa'agasologa fa'apipi'i vevela, fa'agasologa fa'apipi'i va'a. O ituaiga ma fa'ailoga fa'apitoa taua o masini fa'apipi'i mate semiconductor o lo'o fa'alauiloaina, fa'avasega le tulaga o le atina'e, ma o lo'o fa'amoemoeina le atina'e.
1 Va'aiga lautele o alamanuia semiconductor ma afifiina
O le alamanuia semiconductor faapitoa e aofia ai mea semiconductor pito i luga ma meafaigaluega, gaosiga o semiconductor ogatotonu, ma talosaga i lalo. na tuai le amataina o pisinisi semiconductor a lo'u atunuu, ae ina ua mavae le toeitiiti atoa le sefulu tausaga o le televave o atinae, ua avea lo'u atunuu ma maketi faatau oloa semiconductor aupito tele i le lalolagi ma maketi masini semiconductor aupito tele i le lalolagi. O le semiconductor alamanuia ua atiae vave i le faiga o le tasi augatupulaga o meafaigaluega, tasi augatupulaga o faagasologa, ma le tasi augatupulaga o oloa. Ole su'esu'ega ile fa'agasologa ole semiconductor ma meafaigaluega o le fa'auluuluga autu lea mo le fa'aauauina pea o le alualu i luma ole alamanuia ma le fa'amaoniga mo le gaosiga ma le tele o gaosiga o oloa semiconductor.
O le talaʻaga o le atinaʻeina o tekinolosi faʻapipiʻi semiconductor o le talaʻaga lea o le faʻaauau pea o le faʻaleleia o le faʻatinoga o le chip ma le faʻaauauina o le faʻaogaina o faiga. O le malosi faʻalotoifale o tekonolosi faʻapipiʻi ua faʻaleleia mai le matata o telefoni feaveaʻi i faʻalapotopotoga e pei o le faʻaogaina o komepiuta ma le atamai faʻapitoa. O laʻasaga e fa o le atinaʻeina o tekinolosi faʻapipiʻi semiconductor o loʻo faʻaalia i le Laulau 1.
A'o agai atu i le 10 nm, 7 nm, 5 nm, 3 nm, ma le 2 nm le semiconductor lithography process nodes, o le R&D ma le gaosiga o tau o lo'o fa'aauau pea ona si'itia, fa'aitiitia le fua o fua, ma fa'agesegese le Tulafono a Moore. Mai le vaaiga o le atinaʻeina o pisinisi, o loʻo faʻalavelaveina i le taimi nei e le faʻaogaina o le transistor density ma le faʻatupulaia tele o tau o gaosiga, o loʻo faʻalauteleina le afifiina i le itu o le miniaturization, maualuga maualuga, maualuga le faatinoga, maualuga saoasaoa, maualuga taimi, ma maualuga tuʻufaʻatasia. O le semiconductor alamanuia ua ulufale atu i le post-Moore era, ma faiga alualu i luma ua le toe taulai atu i le alualu i luma o pona tekinolosi gaosi wafer, ae faasolosolo liliu atu i tekinolosi afifiina alualu i luma. Fa'atekonolosi fa'apipi'i maualuluga e le gata e mafai ona fa'aleleia galuega ma fa'ateleina le tau o oloa, ae fa'aitiitia lelei fo'i tau o gaosiga, ma avea ma ala taua e fa'aauau ai le Tulafono a Moore. I le tasi itu, o le faʻaaogaina o tekinolosi faʻapitoa e vaeluaina ai faiga faʻalavelave i le tele o tekonolosi faʻapipiʻi e mafai ona faʻapipiʻiina i faʻapipiʻi eseese ma eseese. I le isi itu, o loʻo faʻaogaina le tekonolosi faʻapipiʻiina e tuʻufaʻatasia ai masini o mea eseese ma fausaga, o loʻo i ai tulaga lelei faʻapitoa. O le tuʻufaʻatasia o le tele o galuega ma masini o mea eseese e faʻaalia e ala i le faʻaogaina o tekonolosi microelectronics, ma o le atinaʻeina mai le faʻaogaina o fesoʻotaʻiga i le tuʻufaʻatasia faʻapipiʻiina ua iloa.
Semiconductor afifiina o le amataga lea mo le gaosiga o chip ma se alalaupapa i le va o le lalolagi i totonu o le chip ma le faiga i fafo. I le taimi nei, e faʻaopopo i le faʻapipiʻiina o semiconductor masani ma kamupani suʻega, semiconductorwaferfale fausia, kamupani semiconductor mamanu, ma kamupani vaega tu'ufa'atasia o lo'o fa'atupuina ma le fa'atupuina le fa'apipi'iina po'o feso'ota'iga tekonolosi fa'apipi'i.
O fa'agasologa autu o tekonolosi fa'apipi'i masani owaferthinning, tipiina, oti fusifusia, sootaga uaea, faamaufaailoga palasitika, electroplating, tipi ivi ma sui, ma isi. Faatasi ai ma i latou, o le faagasologa sootaga oti o se tasi lea o faiga afifiina sili ona faigata ma le taua, ma o le masini faʻapipiʻi oti o se tasi foi o o meafaigaluega autu pito sili ona taua i totonu o le afifiina o le semiconductor, ma o se tasi o mea faʻapipiʻi e sili ona maualuga le tau o maketi. E ui ina fa'aogaina e tekonolosi fa'apipi'i fa'auluuluga fa'agasologa pito i luma e pei o le lithography, etching, metallization, ma le fa'avasegaina, o le faiga e sili ona taua o le afifiina o le faiga fa'amaufa'atasi.
2 Semiconductor mate fa'agasologa fa'apipi'i
2.1 Va'aiga lautele
O le faagasologa o le fusifusia o lo'o ta'ua foi o le utaina o chip, utaina autu, fusifusia oti, faiga fa'apipi'iina o chip, ma isi. O le fa'agasologa o le fa'apipi'i o lo'o fa'aalia i le Ata 1. I se tulaga lautele, o le fa'aputuina o le oti o le pikiina lea o le chip mai le wafer e fa'aaoga ai se ulu uelo. fa'asusu suction fa'aaoga le masini, ma tu'u i luga o le vaega o le fata ua filifilia o le fa'avaa ta'ita'i po'o le mea fa'apipi'i i lalo o le ta'ita'iga va'aia, ina ia fa'apipi'i ma fa'amautu le pu ma le papa. O le lelei ma le lelei o le faʻaogaina o le faʻagasologa o le a aʻafia ai le lelei ma le lelei o le faʻaogaina o le uaea mulimuli ane, o le mea lea o le fusifusia o se tasi lea o tekinolosi autu i le semiconductor back-end process.
Mo faiga fa'apipi'i oloa semiconductor 'ese'ese, o lo'o i ai i le taimi nei e ono faiga fa'atekonolosi fa'apipi'i oti, e ta'ua o le fa'apipi'i pipi'i, fa'amau eutectic, fa'amau solder vaivai, fa'apipi'i siliva, fa'apipi'i vevela, ma fa'amau fa'amau. Ina ia ausia le lelei o le fusipaʻu, e manaʻomia le faʻaogaina o elemene autu i le faʻagasologa o le paʻu o le mate e galulue faʻatasi le tasi ma le isi, aemaise lava e aofia ai mea faʻapipiʻi oti, vevela, taimi, mamafa ma isi elemene.
2. 2 Fa'agasologa fa'apipi'i fa'apipi'i
I le taimi o le faʻapipiʻi pipii, e manaʻomia le faʻaogaina o se aofaiga o le faʻapipiʻi i le taʻitaʻi poʻo le mea faʻapipiʻi afifi aʻo leʻi tuʻuina le vaʻa, ona piki lea e le ulu faʻapipiʻi le pu, ma e ala i le taʻitaʻiga vaʻai masini, e saʻo le tuʻuina o le pu i luga o le fusi. tulaga o le fa'avaa ta'ita'i po'o le mea fa'apipi'i afifi e ufiufi i le fa'apipi'i, ma o lo'o fa'aogaina se malosi fa'apipi'i i le va'a e ala i le ulu o le masini fa'apipi'i oti, e fai ai se fa'amau fa'apipi'i i le va o le pu ma le fa'avaa po'o. afifi substrate, ina ia ausia le faamoemoega o le fusifusia, faapipii ma faaleleia le pu. O lenei faiga fa'apipi'i oti e ta'ua fo'i le fa'agasologa o kelu fa'apipi'i ona e mana'omia le fa'aogaina o le fa'apipi'i i luma ole masini fa'amau.
O mea fa'apipi'i e masani ona fa'aogaina e aofia ai mea fa'a-semiconductor pei ole epoxy resin ma le pa'u siliva fa'aau. O le fa'apipi'i fa'apipi'i o le fa'aogaina tele lea o semiconductor chip die bonding process ona o le fa'agasologa e fai si faigofie, o le tau e maualalo, ma le tele o mea e mafai ona fa'aoga.
2.3 Fa'agasologa fa'apipi'i eutectic
A'o fa'apipi'i eutectic, e masani lava ona fa'apipi'i mea fa'apipi'i eutectic i le pito i lalo ole pu po'o le fa'avaa ta'i. O meafaigaluega fa'apipi'i eutectic e pikiina le pu ma ta'ita'ia e le masini va'ai faiga e tu'u sa'o ai le pu i le tulaga fa'atasi o le fa'avaa ta'i. O le pu ma le fa'avaa ta'ita'i e fausia ai se feso'ota'iga eutectic i le va o le pu ma le mea fa'apipi'i i lalo o le gaioiga tu'ufa'atasi o le vevela ma le mamafa. E masani ona fa'aogaina le fa'agasologa eutectic i le fa'avaa ta'ita'i ma le fa'apipi'iina o mea'ai sima.
O mea faʻapipiʻi eutectic e masani ona faʻafefiloi e mea e lua i se vevela faʻapitoa. O mea e masani ona fa'aogaina e aofia ai auro ma apa, auro ma silikoni, ma isi. A fa'aogaina le fa'aogaina o le fa'aogaina o le eutectic, o le fa'aogaina o le ala o lo'o i ai le fa'avaa o le a fa'amumuina le fa'avaa. O le ki i le faʻataunuʻuina o le faʻaogaina o le faʻaogaina o le eutectic e mafai ona liusuavai i se vevela i lalo ifo o le faʻafefeteina o mea faʻavae e lua e fausia ai se fusi. Ina ia puipuia le fa'avaa mai le fa'ama'iina i le taimi o le fa'agasologa o le fa'aogaina o le eutectic, e masani fo'i ona fa'aogaina e le fa'aogaina o kasa puipuia e pei o le hydrogen ma le nitrogen fefiloi kasa e tu'u i totonu o le ala e puipui ai le fa'avaa ta'i.
2. 4 Fa'agasologa solder solder vaivai
A fa'apipi'i solder vaivai, a'o le'i tu'uina le pu, o le tulaga fa'apipi'i i luga o le fa'avaa ta'ita'i e 'apa ma oomi, pe fa'alua 'apa, ma e mana'omia le fa'avevelaina o le fa'avaa i le ala. O le lelei o le faiga solder solder vaivai lelei conductivity vevela, ma o le le lelei e faigofie ona oxidize ma le faagasologa e fai si lavelave. E talafeagai mo le afifiina faavaa ta'ita'i o masini eletise, e pei o le transistor outline afifiina.
2. 5 Silver sintering faagasologa fusifusia
O le fa'agasologa sili ona fa'amoemoeina mo le va'aiga o le eletise semiconductor o lo'o i ai nei o le fa'aogaina lea o le fa'aogaina o tekinolosi fa'ameamea, lea e fa'afefiloi ai polymers e pei o le epoxy resin e nafa ma le feso'ota'iga i le kelu conductive. O lo'o i ai le lelei tele o le fa'auluina o le eletise, o le vevela, ma le maualuga o le vevela o le auaunaga. O se tekinolosi autu foi mo nisi faʻalavelave i le faʻapipiʻi semiconductor lona tolu i tausaga talu ai nei.
2.6 Fa'agasologa fa'apipi'i Thermocompression
I le faʻapipiʻiina o le faʻapipiʻiina o le maualuga o le tolu-dimensional integrated circuits, ona o le faʻaitiitiga faifaipea o le vaʻaia fesoʻotaʻi fesoʻotaʻiga / pitch pitch, le tele o le oso ma le pitch, ua faʻalauiloa e le kamupani semiconductor Intel se faiga faʻapipiʻi thermocompression mo talosaga faʻapipiʻi laʻititi laʻititi, faʻapipiʻi laiti. tu'i tupe meataalo ma le maualuga o le 40 i le 50 μm po'o le 10 μm. Thermocompression fa'apipi'i fa'agasologa e fetaui lelei mo fa'aoga chip-to-wafer ma chip-to-substrate. I le avea ai o se faʻagasologa vave faʻasolosolo, o le faʻaogaina o le thermocompression e feagai ma luʻitau i mataupu faʻatonutonu faʻagasologa, e pei o le vevela le tutusa ma le faʻafefeteina le liusuavai o le solder voluma laiti. I le taimi o le fa'aogaina o le thermocompression, vevela, mamafa, tulaga, ma isi e tatau ona fa'amalieina mana'oga tonu.
2.7 Su'e fa'agasologa fa'apipi'i
O lo'o fa'aalia i le Ata 2 le faiga fa'avae o le fa'apipi'iina o chips. O le masini fa'afefete e pikiina le chip mai le wafer ma fa'asolo i le 180° e fa'afeiloa'i ai le chip. O le fa'asu'u ulu fa'apipi'i e si'i mai le pu mai le masini fa'alili, ma o le fa'asagaga o le pa'u o lo'o i lalo. A mae'a ona fa'agaoioi le pusi ulu uelo i le pito i luga o le mea fa'apipi'i, e fa'asolo i lalo e fa'apipi'i ma fa'apipi'i le pu i luga o le mea fa'apipi'i.
Flip chip afifiina o se tekinolosi feso'ota'iga va'aiga va'aia ma ua avea ma ta'iala autu o le atina'eina o tekonolosi fa'apipi'i. E i ai uiga o le maualuga maualuga, maualuga le faatinoga, manifinifi ma puupuu, ma e mafai ona ausia manaoga tau atinae o oloa faaeletoroni tagata faatau e pei o smartphones ma papa. O le faiga fa'apipi'i fa'apipi'i e fa'aititia ai le tau o le afifiina ma e mafai ona iloa ai tupe meataalo fa'aputu ma fa'apipi'i tolu-dimensional. O lo'o fa'aaogaina lautele i fanua fa'atekonolosi fa'apipi'i e pei ole 2.5D/3D fa'apipi'i tu'ufa'atasi, fa'apipi'i fa'ama'i, ma fa'apipi'i tulaga fa'apipi'i. O le fa'agasologa fa'apipi'i va'a e sili ona fa'aaogaina ma sili ona fa'aogaina le fa'aogaina o le fa'aogaina o le fa'aogaina o mea fa'atekonolosi fa'apipi'i.
Taimi meli: Nov-18-2024