E fiaselau faiga e mana'omia e liliu ai awaferi totonu o se semiconductor. O se tasi o faiga sili ona taua o letogitogiga- o lona uiga, vaneina o fa'ata'ita'iga lelei i luga o lewafer. Le manuia o letogitogigae fa'alagolago le faagasologa i le puleaina o fesuiaiga eseese i totonu o se seti tufatufaina atu, ma e tatau ona saunia meafaigaluega etching taitasi e faagaoioia i lalo o tulaga sili ona lelei. E fa'aogaina e a matou inisinia fa'agasologa fa'atekonolosi mata'ina e fa'amae'a ai lenei fa'asologa auiliili.
SK Hynix News Center na fa'atalanoaina sui o le Icheon DRAM Front Etch, Middle Etch, ma End Etch 'au fa'apitoa e a'oa'o atili e uiga ia latou galuega.
Etch: O se Malaga i le Fa'aleleia o le Fa'aolaola
I le gaosiga semiconductor, etching e faasino i mamanu vaneina i luga o ata manifinifi. O fa'ata'ita'iga o lo'o fa'asalaina i le fa'aogaina o le plasma e fai ai le otootoga mulimuli o laasaga ta'itasi. O lona fa'amoemoe autu o le tu'uina atu lelei o fa'ata'ita'iga sa'o e tusa ai ma le fa'atulagaina ma fa'atumauina i'uga tutusa i lalo o tulaga uma.
Afai e tupu faʻafitauli i le faʻapipiʻiina poʻo le photolithography, e mafai ona foia e ala i le filifilia o le etching (Etch) tekinolosi. Ae peitai, afai ei ai se mea e faaletonu i le faagasologa o le etching, e le mafai ona toe suia le tulaga. E mafua ona o le mea lava e tasi e le mafai ona faʻatumu i totonu o le vaega togitogia. O le mea lea, i le faiga o le gaosiga o le semiconductor, e taua tele le etching e fuafua ai le aofaʻi o fua ma le lelei o oloa.
O le faiga etching e aofia ai laasaga e valu: ISO, BG, BLC, GBL, SNC, M0, SN ma MLM.
Muamua, o le ISO (Isolation) laasaga etches (Etch) silicon (Si) i luga o le wafer e fatu ai le vaega o le cell cell. Ole tulaga ole BG (Buried Gate) e fausia ai le laina tuatusi laina (Word Line) 1 ma le faitotoa e fai ai se auala faaeletonika. O le isi, o le BLC (Bit Line Contact) laʻasaga e fatuina ai le fesoʻotaʻiga i le va o le ISO ma le laina tuatusi laina (Bit Line) 2 i totonu o le cell area. O le GBL (Peri Gate+Cell Bit Line) o le a fausia i le taimi lava e tasi le laina tuatusi koluma sela ma le faitotoa i le pito 3.
O le SNC (Storage Node Contract) o loʻo faʻaauau pea ona fausia le fesoʻotaʻiga i le va o le vaega galue ma le node teuina 4. Mulimuli ane, o le M0 (Metal0) laasaga e fausia ai le fesoʻotaʻiga o le peripheral S / D (Storage Node) 5 ma le fesoʻotaʻiga. i le va o le laina tuatusi koluma ma le node e teu ai. O le SN (Storage Node) e faʻamaonia ai le malosi o le iunite, ma o le MLM (Multi Layer Metal) mulimuli ane e fausia ai le eletise i fafo ma le faʻaogaina o fesoʻotaʻiga, ma faʻamaeʻaina le faagasologa atoa o le inisinia (Etch).
Tuuina atu o le etching (Etch) technicians e sili ona nafa ma le mamanu o semiconductor, ua vaevaeina le matagaluega DRAM i ni au se tolu: Front Etch (ISO, BG, BLC); Middle Etch (GBL, SNC, M0); End Etch (SN, MLM). O nei 'au e vaevaeina foi e tusa ai ma tulaga gaosiga ma tulaga meafaigaluega.
O tulaga gaosiga e nafa ma le puleaina ma le faʻaleleia o faʻagasologa o le gaosiga o iunite. O tulaga o gaosiga o lo'o i ai se sao taua tele i le fa'aleleia atili o fua ma le lelei o oloa e ala i le fa'atonutonu fesuia'i ma isi fua fa'atatau o le gaosiga.
O tulaga o meafaigaluega e nafa ma le puleaina ma le faʻamalosia o meafaigaluega gaosiga e aloese ai mai faʻafitauli e ono tupu i le faagasologa o le etching. O le matafaioi autu o tulaga meafaigaluega o le faʻamautinoaina o le faʻatinoga sili ona lelei o meafaigaluega.
E ui ina manino ia matafaioi, o 'au uma e galulue i se sini tutusa - o lona uiga, ia pulea ma faʻaleleia faiga gaosiga ma meafaigaluega faʻapitoa e faʻaleleia ai le gaosiga. I lea tulaga, e fefa'asoaa'i fa'atasi 'au ta'itasi a latou lava taunu'uga ma vaega mo le fa'aleleia atili, ma felagolagomai e fa'aleleia le fa'atinoga o pisinisi.
Faʻafefea ona faʻafetaiaʻia luʻitau o tekinolosi miniaturization
SK Hynix na amataina le gaosiga tele o oloa 8Gb LPDDR4 DRAM mo le 10nm (1a) vasega vasega ia Iulai 2021.
Semiconductor memory circuit patterns ua ulufale i le 10nm era, ma a maeʻa faʻaleleia, e tasi le DRAM e mafai ona faʻaogaina e uiga i 10,000 sela. O le mea lea, e o'o lava i le fa'agasologa o le etching, e le lava le fa'asologa o le faagasologa.
Afai e la'ititi tele le pu na fai (Pu) 6, e ono foliga mai e “le tatalaina” ma poloka le vaega pito i lalo ole pu. E le gata i lea, afai e tele naua le pu na fausia, e mafai ona tupu le "fesoasoani". A le lava le va i le va o pu e lua, e tupu le "fesoasoani", e mafua ai faʻafitauli faʻapipiʻi i isi laasaga. Aʻo faʻateleina le faʻamamaina o semiconductors, ua faasolosolo malie ona faʻaitiitia le aofaʻi o le tele o pu, ma o nei lamatiaga o le a faasolosolo malie ona faʻaumatia.
Ina ia foia faʻafitauli o loʻo i luga, o loʻo faʻaauau pea ona faʻaleleia e le au atamamai tekinolosi le faʻagasologa, e aofia ai le suia o le fua o le faagasologa ma le APC7 algorithm, ma le faʻalauiloaina o tekonolosi fou e pei o le ADCC8 ma le LSR9.
A'o fa'atupula'ia mana'oga o tagata fa'atau, ua tula'i mai fo'i le isi lu'i - o le aga'i atu i le tele o oloa gaosi. Ina ia fa'amalieina mana'oga o tagata fa'atau, e mana'omia ona fa'atulaga tu'usa'o tulaga fa'asili mo oloa ta'itasi. Ose lu'itau fa'apitoa lea mo inisinia ona latou te mana'omia le fa'aogaina o tekonolosi fa'atosina e fa'afetaui mana'oga o tulaga fa'amautu ma tulaga eseese.
I lenei tulaga, na faʻalauiloaina e le au inisinia a Etch le "APC offset" 10 tekinolosi e faʻatautaia ai mea eseese e faʻavae i luga o oloa autu (Core Products), ma faʻavaeina ma faʻaogaina le "T-index system" e pulea lelei ai oloa eseese. E ala i nei taumafaiga, o loʻo faʻaauau pea ona faʻaleleia le faiga e faʻafetaui ai manaʻoga o le tele o oloa gaosiga.
Taimi meli: Iul-16-2024